Struktura i trend razvoja modula kamere

I. Struktura i trend razvoja modula kamera
Kamere su se široko koristile u raznim elektronskim proizvodima, posebno brzim razvojem industrija kao što su mobilni telefoni i tableti, što je dovelo do brzog rasta industrije kamera.Poslednjih godina moduli kamere koji se koriste za dobijanje slika sve se češće koriste u ličnoj elektronici, automobilskoj industriji, medicini itd. Na primer, moduli kamere su postali jedan od standardnih dodataka za prenosive elektronske uređaje kao što su pametni telefoni i tablet računari. .Moduli kamere koji se koriste u prijenosnim elektroničkim uređajima ne samo da mogu snimiti slike, već i pomoći prijenosnim elektroničkim uređajima da ostvare trenutne video pozive i druge funkcije.Sa razvojnim trendom da prijenosni elektronički uređaji postaju tanji i lakši, a korisnici imaju sve veće zahtjeve za kvalitetom slike modula kamere, postavljaju se stroži zahtjevi na ukupnu veličinu i mogućnosti snimanja modula kamere.Drugim riječima, trend razvoja prijenosnih elektronskih uređaja zahtijeva da moduli kamere dodatno poboljšaju i ojačaju mogućnosti snimanja na osnovu smanjene veličine.

Od strukture kamere mobilnog telefona, pet glavnih dijelova su: senzor slike (konvertuje svjetlosne signale u električne signale), sočivo, motor glasovne zavojnice, modul kamere i infracrveni filter.Lanac industrije kamera može se podijeliti na sočiva, motor glasovne zavojnice, infracrveni filter, CMOS senzor, procesor slike i pakovanje modula.Industrija ima visok tehnički prag i visok stepen industrijske koncentracije.Modul kamere uključuje:
1. Ploča sa krugovima i elektronskim komponentama;
2. Paket koji obavija elektronsku komponentu, au paketu je postavljena šupljina;
3. Fotoosjetljivi čip električno spojen na kolo, rubni dio fotoosjetljivog čipa je omotan paketom, a srednji dio fotoosjetljivog čipa je postavljen u šupljinu;
4. Sočivo fiksno povezano sa gornjom površinom pakovanja;i
5. Filter direktno povezan sa sočivom, i postavljen iznad šupljine i direktno nasuprot fotoosetljivom čipu.
(I) CMOS senzor slike: Proizvodnja senzora slike zahtijeva složenu tehnologiju i proces.Tržištem su dominirali Sony (Japan), Samsung (Južna Koreja) i Howe Technology (SAD), sa tržišnim udjelom od više od 60%.
(II) Objektiv mobilnog telefona: sočivo je optička komponenta koja stvara slike, obično sastavljene od više komada.Koristi se za formiranje slika na negativu ili ekranu.Leće se dijele na staklena sočiva i sočiva od smole.U poređenju sa sočivima od smole, staklena sočiva imaju veliki indeks prelamanja (tanak na istoj žižnoj daljini) i visoku propusnost svetlosti.Osim toga, proizvodnja staklenih leća je teška, prinos je nizak, a cijena je visoka.Stoga se staklena sočiva uglavnom koriste za vrhunsku fotografsku opremu, a leće od smole se uglavnom koriste za jeftinu fotografsku opremu.
(III) Motor glasovne zavojnice (VCM): VCM je vrsta motora.Kamere mobilnih telefona naširoko koriste VCM za postizanje automatskog fokusiranja.Preko VCM-a, položaj sočiva se može podesiti kako bi se prikazale jasne slike.
(IV) Modul kamere: CSP tehnologija pakovanja postepeno je postala glavna
Kako tržište ima sve veće zahtjeve za tanjim i lakšim pametnim telefonima, važnost procesa pakiranja modula kamere postaje sve istaknutija.Trenutno, glavni proces pakovanja modula kamere uključuje COB i CSP.Proizvodi sa nižim pikselima uglavnom se pakuju u CSP, a proizvodi sa visokim pikselima iznad 5M uglavnom se pakuju u COB.Uz kontinuirani napredak, CSP tehnologija pakiranja postupno prodire u 5M i više high-end proizvode i vjerovatno će postati glavni tok tehnologije pakiranja u budućnosti.Pokrećući aplikacije za mobilne telefone i automobile, obim tržišta modula se postepeno povećavao posljednjih godina.