I. Kolofonijski spoj uzrokovan procesnim faktorima
1. Nedostaje pasta za lemljenje
2. Nedovoljna količina nanesene paste za lemljenje
3. Šablona, starenje, slabo curenje
II.Kolofonijski spoj uzrokovan PCB faktorima
1. PCB jastučići su oksidirani i imaju lošu sposobnost lemljenja
2. Preko rupa na jastučićima
III.Kolofonijski spoj uzrokovan komponentnim faktorima
1. Deformacija pinova komponenti
2. Oksidacija pinova komponenti
IV.Kolofonijski spoj uzrokovan faktorima opreme
1. Montaža se prebrzo kreće u prijenosu i pozicioniranju PCB-a, a pomicanje težih komponenti uzrokovano je velikom inercijom
2. SPI detektor paste za lemljenje i oprema za testiranje AOI nisu na vrijeme otkrili povezane probleme s premazom i postavljanjem paste za lemljenje
V. Kolofonijski spoj uzrokovan faktorima dizajna
1. Veličina jastučića i pina komponente se ne poklapaju
2. Kolofonijski spoj uzrokovan metaliziranim rupama na podlozi
VI.Kolofonijski spoj uzrokovan faktorima operatera
1. Nenormalan rad tokom pečenja i prijenosa PCB-a uzrokuje deformaciju PCB-a
2. Nedozvoljene radnje u montaži i prenosu gotovih proizvoda
Uglavnom, to su razlozi nastanka kolofonijskih spojeva u gotovim proizvodima u preradi PCB-a proizvođača SMT zakrpa.Različite veze će imati različite vjerovatnoće nastanka kolofonijskih spojeva.Čak postoji samo u teoriji, a generalno se ne pojavljuje u praksi.Ako postoji nešto nesavršeno ili netačno, pošaljite nam e-poštu.
Vrijeme objave: 28.05.2021
