Površinska obrada PCB-a je ključ i temelj kvaliteta SMT zakrpa.Proces tretmana ove veze uglavnom uključuje sljedeće točke.Danas ću s vama podijeliti iskustvo u profesionalnom testiranju ploča:
(1) Osim za ENG, debljina sloja oplate nije jasno navedena u relevantnim nacionalnim standardima za PC.Potrebno je samo ispuniti zahtjeve za lemljenje.Opšti zahtjevi industrije su sljedeći.
OSP: 0,15~0,5 μm, nije navedeno od strane IPC-a.Preporučuje se upotreba 0,3 ~ 0,4um
EING: Ni-3～5um;Au-0,05～0,20um (PC predviđa samo trenutni najtanji zahtjev)
Im-Ag: 0,05~0,20um, što je deblji, to je jača korozija (PC nije navedeno)
Im-Sn: ≥0,08um.Razlog za deblji je taj što će Sn i Cu nastaviti da se razvijaju u CuSn na sobnoj temperaturi, što utiče na lemljivost.
HASL Sn63Pb37 se obično prirodno formira između 1 i 25 um.Teško je precizno kontrolisati proces.Bez olova uglavnom se koristi legura SnCu.Zbog visoke temperature obrade, lako se formira Cu3Sn sa lošom zvučnom lemljivošću, a trenutno se jedva koristi.
(2) Vlaženje prema SAC387 (prema vremenu vlaženja pod različitim vremenima zagrijavanja, jedinica: s).
0 puta: im-sn (2) florida starenje (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn ima najbolju otpornost na koroziju, ali je njegova otpornost na lemljenje relativno slaba!
4 puta: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Vlaženje do SAC305 (nakon dva puta prolaska kroz peć).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Zapravo, amateri mogu biti vrlo zbunjeni ovim profesionalnim parametrima, ali proizvođači PCB-a za provjeru i zakrpe moraju to primijetiti.
Vrijeme objave: 28.05.2021
